□ SMT組裝工藝
smt 組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。 1 焊料 目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37
第一步 為制造著想的產品設計 這些年，雖然DFM已被各種各樣地定義，但一個基本的理念是相同的：為了在制造階段，以最短的周期、最低的成本達到最高可能的產量，DFM必須在新產品開發的概念階段有具體表現。 第二步 工
貼片膠，也稱為 smt 接著劑、SMT 紅膠 ，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印 制板上，一般用點膠或 鋼網 印刷的方法來分配。貼上元器件
□ SMT術語對照
近年來，中國大陸與中國臺灣在印制電路板（PCB）與表面安裝技術（ SMT ）方面都有了巨大的發展。但在PCB amp; SMT相關聯的名詞術語上，有許多是存在著不同的稱謂。 本篇是以臺灣電路板協會（TPCA）發行《電路板術語
SMT 基本名詞解釋 A Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的
有鉛工藝和無鉛工藝的區別 最近有很多電子行業的朋友問起：有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產的影響到底體現在哪些方面？該如何選擇？也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工
模板上的Mark圖形是全自動印刷機在印刷每―塊PCB前進行PCB基準校準用的，因此半自動印刷機模板上不需要制作Mark圖形； 全自動印刷機 必須制作Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造(攝象機的位置)而
在選擇評估諸如鋼網印刷系統之類的自動化smt工藝設備時，生產效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關注的一些方面。 自動設備除了能將人員解放出來去從事其它的工作以外，它最根本的優點是可以針對特定的產品
只要關注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些最新技術。 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在 PCB 上實踐和積極評價的熱門先進技術。 比如
